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阿里又一重磅大会将开,平头哥将发布重磅产品,国产芯片投资加码

  时间:2019-10-24 18:24:38   来源:阿日新闻  点击:1607 次  字号【

2019杭州云人居会议将于本月25日至27日举行。根据ariyun的最新披露,目前的云栖息地会议将发布“平头兄弟”大片产品,并宣布ariyun在人工智能领域的全面突破。在去年9月的云人居会议上,阿里宣布成立盘头哥半导体有限公司,并正式进入芯片行业。随后,在今年7月,潘哥推出了铁铉910芯片。

不仅阿里,国内其他科技巨头也在增加对芯片的投资。华为发布了全球首款7纳米技术旗舰5g soc芯片,紫光存储在长江的64层3d nand闪存已经量产。地方政府加大了对集成电路产业的支持力度,配套政策相继出台。

至于相关公司,据选股宝藏主题图书馆半导体板块称,

常典科技(Changdian Technology):新任首席执行官在半导体行业有26年的经验,在国际半导体巨头中担任过重要职务。预计这将有助于公司与现有idm客户发展更多的协同作用。

卓胜伟:今年上半年成功进入华为等大客户合格供应商名单,净利润同比增长120%;

紫光国威:今年上半年特殊集成电路业务收入增长117%。

*免责声明:本文内容仅供参考,不构成投资建议。

*风险提示:股市有风险,所以进入市场时要小心。



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